セーレン㈱（東京本社：港区南青山　福井本社：福井市毛矢／代表取締役社長：川田達男）エレクトロニクス資材部門は、『ネプコン ワールド　ジャパン2008』の『第９回　国際電子部品商談会』に、当社「非衣料・非繊維分野」の製品を代表する導電性繊維「プラット^®」の各シリーズを出展しますので、ご案内申し上げます。」

導電性繊維「プラット^®」（織物・不織布・メッシュ・フォーム）とは、柔らかさ・軽さという繊維の特性と、導電性・電磁波シールド性という金属の特性を併せ持つユニークな素材です。その特性を活かしてパソコンや携帯電話、PDP（前面板）など、デジタル家電製品のノイズ対策部品の材料に広く使用されております。今回はそれに加え、新たにフィルムシリーズをラインナップに加えました。フィルム上に任意のパターンで金属層を形成させた導電材料を電極用などの新しい用途展開にご提案いたします。

またＫＢセーレンとのコラボレーションによる新製品①超軽量電磁波シールド材（ＫＢセーレンの高密度軽量ポリエステル『軽密』を使用）②導電性クッション材（ＫＢセーレンの特殊弾性不織布『エスパンシオーネ』を使用）を出展いたします。

①の超軽量電磁波シールド材は銅箔のものに比べて１/７以上軽く、フレキシブルなため、軽量化を目指すデジタル製品や・車載部品などの用途としてご提案いたします。②の『エスパンシオーネ』を使用した導電性クッション材は、厚み方向の導電性とクッション性に優れた材料です。また、従来のウレタン製品でのデメリットであった毛羽立ちやカット屑の発生が格段に削減されました。

みなさまのご来場をお待ち申しあげております。